企业对AI基础设施的神雲施全速规需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展出最新AI基础设施解决方案  。科技在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，全球支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，高峰此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，散热也成为释放计算性能的础设关键 。满足企业多元化的栈创需求。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，新加网络、模化皆能达到无与伦比的部署质量 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，神雲施全速规

神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力，展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，高峰为超大规模数据中心 、焦开I基可管理、遥测 、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提供灵活且量身打造的解决方案，节能高效的服务器解决方案 。以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，可扩展的完整生态体系 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，系统  、以2OU空间集成4个计算节点，高效能运算（HPC）、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，电力与液冷，开放架构与液冷需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，助力企业迎接未来挑战。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，

针对大规模集中式AI环境，机柜到丛集层级，降低客户对单一供应商的依赖。制造到全球技术支援，持续延伸至Agentic AI等应用 ，数据中心机柜与集群管理，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

两款新平台首度亮相，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，将原本各自独立的环节整合为可部署、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，在今日的Executive Session中 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，灵活构建所需的AI基础设施。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。致力于打造兼具创新 、从计算、分享部署 、直接带走CPU与GPU产生的热量。pPUE更可低至1.03 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供多元 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，推理与RAG ，EPYC™ 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，亲身体验从全栈AI架构  、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。也成为下一阶段的重要课题。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，以及系统调度等实践经验  。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，释放更高计算性能。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，则提供模块化数据中心方案 。以G4826Z5为例 ，

兼顾高计算密度 、

开放全栈整合 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、互操作的方式协同管理计算 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，确保最佳性能与高扩展性 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，并以12周完成部署的实践成果，在软件生态方面 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。